近(jin)來(lai)，英特爾、三星、臺積電(dian)等(deng)國際半導(dao)體(ti)大公司紛紛大幅(fu)增加(jia)(jia)研(yan)發(fa)(fa)(fa)費用，并開始進(jin)軍半導(dao)體(ti)設(she)備制(zhi)造領域。他們或(huo)自投資搞設(she)備研(yan)發(fa)(fa)(fa)，或(huo)共同合作進(jin)行設(she)備研(yan)發(fa)(fa)(fa)，或(huo)以入股入資等(deng)方式(shi)，進(jin)而加(jia)(jia)快了(le)進(jin)軍半導(dao)體(ti)設(she)備制(zhi)造領域的(de)步伐。這不僅(jin)代表了(le)世(shi)界半導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)發(fa)(fa)(fa)展和企業(ye)競(jing)爭(zheng)的(de)**新(xin)動向，也(ye)體(ti)現了(le)芯片(pian)制(zhi)造公司將芯片(pian)產(chan)品(pin)的(de)競(jing)爭(zheng)戰火擴(kuo)展到產(chan)業(ye)鏈更深層面的(de)**新(xin)特點。
據報道，臺積電自2010年(nian)(nian)以來(lai)每(mei)年(nian)(nian)研發(fa)費用都在快(kuai)速(su)增加(jia)，積極進行3D-IC量產、14納米量產等方(fang)面的(de)開發(fa)，繼2011年(nian)(nian)研發(fa)費用首(shou)度超(chao)過10億美元之后，今年(nian)(nian)研發(fa)費用預計可達(da)11.76億美元（400億新臺幣(bi)），占總營(ying)收比(bi)例約8%，預計將比(bi)2011年(nian)(nian)再增加(jia)18%。
另據報道，三(san)(san)星在DRAM領域取得(de)(de)產(chan)業優勢(shi)之后，現(xian)已直接進(jin)入到半(ban)導(dao)體(ti)(ti)代工領域與臺(tai)積(ji)電等(deng)(deng)進(jin)行競爭。為了取得(de)(de)芯(xin)片(pian)制造方面的(de)(de)(de)競爭優勢(shi)，三(san)(san)星在過去(qu)的(de)(de)(de)兩年多時間內(nei)，不斷增大半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備投資(zi)，通(tong)過入股韓國(guo)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備制造廠、把原本和日本合(he)資(zi)設(she)(she)(she)立的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備公(gong)(gong)司變成三(san)(san)星的(de)(de)(de)獨資(zi)子(zi)(zi)公(gong)(gong)司、把之前(qian)三(san)(san)星內(nei)部(bu)(bu)開發的(de)(de)(de)一些前(qian)沿半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備技術轉移到這些子(zi)(zi)公(gong)(gong)司以及(ji)對三(san)(san)星內(nei)部(bu)(bu)進(jin)行垂直整合(he)等(deng)(deng)措(cuo)施，三(san)(san)星現(xian)已開發了數種18英寸(cun)設(she)(she)(she)備，開始進(jin)入18英寸(cun)芯(xin)片(pian)生(sheng)產(chan)線(xian)所用(yong)的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備供應鏈。由臺(tai)積(ji)電、三(san)(san)星、IBM、格羅方德（Global Foundries）、英特爾等(deng)(deng)公(gong)(gong)司共(gong)同合(he)作研(yan)發的(de)(de)(de)、位于紐約州立大學阿爾巴尼分校校園里的(de)(de)(de)18英寸(cun)晶圓生(sheng)產(chan)線(xian)中(zhong)入選的(de)(de)(de)10臺(tai)設(she)(she)(she)備中(zhong)，有兩臺(tai)是三(san)(san)星半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)(she)(she)備子(zi)(zi)廠家的(de)(de)(de)設(she)(she)(she)備。
三星(xing)公司利(li)用自身在(zai)電(dian)子(zi)信(xin)息方(fang)(fang)面產(chan)業鏈齊全(quan)的(de)優勢，針對(dui)我(wo)國臺灣等地區(qu)的(de)半導體代(dai)工廠(chang)家(jia)，在(zai)下單委托這(zhe)些廠(chang)家(jia)為(wei)三星(xing)加工制造其他半導體產(chan)品時，將其有關電(dian)子(zi)元器件(jian)的(de)配(pei)套采(cai)購政策和委托外(wai)購訂單與采(cai)用三星(xing)生產(chan)的(de)半導體設備進行捆綁和掛(gua)鉤，以這(zhe)種方(fang)(fang)式來扶持其下的(de)半導體設備子(zi)公司的(de)發(fa)展(zhan)。
英(ying)特(te)爾(er)長期(qi)以來也一直(zhi)對半導體設(she)備商(shang)家進(jin)(jin)行(xing)投(tou)資，其**新的(de)(de)(de)大手筆事例是剛(gang)剛(gang)宣布的(de)(de)(de)將以41億美元(yuan)的(de)(de)(de)****收購(gou)荷(he)蘭光刻機(ji)設(she)備制造(zao)商(shang)阿(a)斯(si)麥(mai)(mai)（ASML）15%的(de)(de)(de)股(gu)份，以及(ji)為這家公司的(de)(de)(de)研(yan)(yan)(yan)究業務提供資金上的(de)(de)(de)大力(li)支(zhi)持等，以促進(jin)(jin)加快催生(sheng)下一代(dai)IC制造(zao)技術的(de)(de)(de)開(kai)發(fa)速度(du)。據7月9日英(ying)特(te)爾(er)公布的(de)(de)(de)消息(xi)，董事會已經(jing)同意收購(gou)阿(a)斯(si)麥(mai)(mai)10%的(de)(de)(de)股(gu)份，并計劃未來再進(jin)(jin)一步(bu)收購(gou)阿(a)斯(si)麥(mai)(mai)5%的(de)(de)(de)股(gu)份。此外，英(ying)特(te)爾(er)還將幫助阿(a)斯(si)麥(mai)(mai)進(jin)(jin)行(xing)研(yan)(yan)(yan)發(fa)融資，投(tou)資10億美元(yuan)支(zhi)持其研(yan)(yan)(yan)發(fa)工(gong)作，以推動450毫米晶圓和超紫外線芯片(pian)工(gong)藝(yi)的(de)(de)(de)開(kai)發(fa)。
光(guang)刻機(ji)是(shi)半導體(ti)制(zhi)(zhi)造設(she)備(bei)(bei)中**昂貴(gui)的(de)(de)(de)設(she)備(bei)(bei)之一(yi)，其(qi)**新一(yi)代生產(chan)工藝所用的(de)(de)(de)光(guang)刻機(ji)的(de)(de)(de)單(dan)臺售價預(yu)計(ji)在5000萬美元以上，而(er)一(yi)條月投(tou)片(pian)10萬片(pian)的(de)(de)(de)IC生產(chan)線大約需要10多(duo)臺這樣(yang)的(de)(de)(de)設(she)備(bei)(bei)。阿斯麥是(shi)光(guang)該機(ji)方面(mian)********的(de)(de)(de)半導體(ti)設(she)備(bei)(bei)制(zhi)(zhi)造商(shang)和研發機(ji)構之一(yi)，英特(te)爾是(shi)阿斯麥的(de)(de)(de)****大客戶，此次兩家(jia)公(gong)司的(de)(de)(de)合作，將加強英特(te)爾今后在IC芯片(pian)制(zhi)(zhi)造方面(mian)的(de)(de)(de)競爭優勢，同時對阿斯麥來說，也有利于提升其(qi)研發能力，降低(di)研發風(feng)險，從(cong)而(er)形成互利雙贏(ying)的(de)(de)(de)局面(mian)。
英特(te)爾(er)一方面向半(ban)導體(ti)關鍵設備領(ling)(ling)域快速滲透和擴展，同時(shi)也在積極向IC應用(yong)領(ling)(ling)域積極邁進。前(qian)不(bu)久，英特(te)爾(er)還花費了(le)3.75億美元購買(mai)了(le)總(zong)部位(wei)于(yu)賓夕法尼(ni)亞州普(pu)魯士王市的(de)(de)Inter Digital公司(si)的(de)(de)1700項無(wu)線技術(shu)專利，從而加強和拓寬了(le)以往由于(yu)專注CPU制造所形成的(de)(de)業(ye)務“疑似單(dan)一”的(de)(de)不(bu)足，以應對今后可能出現的(de)(de)、由CPU技術(shu)普(pu)及所帶來的(de)(de)新的(de)(de)挑戰。
對此，市場研究公司CCS Insight的分析(xi)師約翰(han)·杰(jie)克遜(xun)（John Jackson）分析(xi)稱：“跡象(xiang)表明，全球(qiu)半導體制造行業將重新(xin)改組。”
